長期合約拉動產能 載板缺口短期難解
根據《中央社》報導，載板大廠欣興於八日受邀出席券商舉辦的產業論壇，對外說明當前的市場供需狀況。經營團隊指出，下游客戶通常習慣一次預訂未來五年的產能，在長約機制的推動以及結構性成長支撐下，ABF載板短缺的現象預期將會延續。
針對市場高度關注的AI伺服器發展，欣興評估，在高階晶片熱潮驅動之下，高階載板的供應量能依然相對吃緊。即使現有廠房以及規劃中的產線會在未來幾年內陸續投入量產，恐怕也難以完全填補龐大的市場缺口。
董事會通過授權 積極布局台灣不動產
為了因應持續擴大的訂單規模，欣興在八日同步發布重大公告，經董事會決議通過，正式授權董事長在特定的金額範圍之內，全權處理不動產購置事宜。公司方面說明，這項資金規劃的主要目的，正是為了在台灣本土繼續擴充ABF載板的生產能量。
在具體的廠房建置進度方面，欣興說明，目前在台灣的核心基地為楊梅廠，該基地仍具備繼續興建兩座新廠的空間。隨著產線陸續規劃與興建，將能逐步消化客戶未來的長約訂單。
新廠量產時間表 對應未來五年需求
依照廠房落成與投產的時程規劃，光復二廠預計在明年正式加入量產行列，對應客戶介於二〇二七年至二〇三一年期間的需求；至於楊梅二廠則預計在二〇二八年開始量產，對應客戶二〇二八年至二〇三二年的產能需求。
欣興強調，透過這些新廠在未來幾年的逐年加入，產能配置將能更精準地對接客戶的長期規劃。公司也將持續透過不動產的購置與廠房興建，鞏固在台灣的高階載板生產優勢。
