力成竹科P11廠舉辦技術交流會
根據《中央社》報導，半導體封測業者力成於二十六日下午，在竹科P11廠對外舉辦媒體技術交流活動，向外界說明未來先進封裝技術的發展方向與量產時間表。
在各界關注的產能布局方面，該公司資深副總經理林基正指出，目前相關先進封裝產能主要集中於新竹科學園區的P11廠區。
扇出型面板封裝與光學引擎時程
針對市場高度期待的扇出型面板封裝技術，《中央社》指出，力成預計該項目將在二〇二七年中期正式投入量產行列，且先前與超微合作的進展相當穩定，將如期達成量產目標。
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除了面板封裝之外，相關的光學引擎元件預計在今年底就能展開小量生產，展現出公司在光學領域的技術推進速度。
矽光子共同封裝光學與廠房擴充
在矽光子技術應用上，《中央社》報導顯示，力成預計於二〇二七年實現矽光子共同封裝光學交換器的量產作業，同時也與博通展開相關合作。
為了因應長期的生產與研發需求，該公司已於二〇二五年十一月完成收購友達位於竹科力行路的L3C建物、無塵室以及相關附屬設施，將成為未來先進封裝的重要基地。
