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面板雙虎跨足先進封裝引發關注,低價轉機題材點火股價飆高

面板雙虎跨足先進封裝引發關注,低價轉機題材點火股價飆高(示意圖)
示意圖/Pixabay(原圖)
本文重點
  • 面板雙虎積極轉型半導體先進封裝,低價轉機題材推升股價表現。
  • 群創主攻扇出型面板級封裝並打入國際低軌衛星供應鏈。
  • 友達持續推進玻璃鑽孔技術並展示最新合作成果。
重點整理由 AI 產生、編輯台校閱,全文請見下方報導。

面板雙虎轉型帶動低價轉機題材

根據《Yahoo新聞》與《中央社》的報導,國內面板雙虎近年積極調整營運方向,跨入半導體先進封裝領域的佈局備受市場矚目。

在低價轉機題材的加持下,這項產業轉型策略成為推升群創與友達股價走高的最大動力,吸引法人與投資人高度聚焦。

群創布局扇出型面板級封裝成果

群創在半導體先進封裝市場的佈局起步較早,主要鎖定扇出型面板級封裝技術,且目前已經取得實際成果。

該公司不僅成功打入國際低軌衛星大廠的供應鏈,市場更傳出其正與晶圓製造巨頭合作,準備在玻璃基板導入下一代CoWoS技術,激勵股價在6月26日衝上72.6元的高點。

友達聚焦先進封裝與玻璃鑽孔

相較之下,友達光電過去多年多將先進封裝定位在長期研發階段,直到7月底的法人說明會才正式釋出看好玻璃鑽孔技術市場的風向。

隨後在9月的半導體展覽中,友達更進一步展出與美商康寧攜手開發的半導體先進封裝成果,展現面板廠切入半導體供應鏈的企圖心。

法人持續追蹤技術發展與後續動能

面對面板雙虎的轉型動作,法人機構分析,目前的股價表現主要在於提前反映轉型題材所帶來的想像空間。

為了確保實質效益,市場資金與專業法人未來仍將持續追蹤雙方在先進封裝領域的技術發展進度與實際接單狀況。

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