徐國晉解析矽光子市場趨勢
根據《Yahoo新聞》與《中央社》報導，國際半導體產業協會與矽光子產業協會今日共同舉辦國際論壇，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉擔任主席並發表主題演說。
徐國晉指出，光收發器的底層架構正在發生結構性轉變，矽光子技術已經站上主流地位，預估到了2027年，此類技術的市場佔有率將跨越半數門檻。
共同封裝光學下半年量產
根據《Yahoo新聞》與《中央社》報導，徐國晉進一步說明，矽光子技術的最終實體展現形式即為共同封裝光學，而相關供應鏈廠商最快將在今年下半年開始投入量產作業。
人工智慧帶動網路物理極限
根據《Yahoo新聞》與《中央社》報導，徐國晉在致詞時提到，當前產業正處於科技變革的核心，人工智慧的崛起不單單只是軟體層面的突破，同時也帶來實體建設與電力供應的雙重考驗。
隨著人工智慧呈現指數等級的飛躍成長，傳輸網路已經被推向其物理極限，未來的運算單元不再侷限於單台伺服器，而是擴大涵蓋整個資料中心，而支撐資料中心運作的神經系統正是光學技術。
