十月南港展覽館登場
人工智慧算力需求急速擴張，促使電路板從基底材質、製作流程到封裝架構都面臨大幅度變革。根據《中央社》報導，這波趨勢為整體產業帶來相當少見的大規模升級浪潮。
年度指標盛事台灣電路板產業國際展覽會將在十月二十日至二十二日於南港展覽館一館展開。主辦單位規劃的活動主軸環繞於高效率人工智慧的運算、系統與應用解決方案。
聚焦先進封裝與高階材料
隨著技術不斷推進，產業界對於相關應用的討論熱度持續上升。根據《中央社》報導指出，先進封裝技術、玻璃基板應用、高階材料以及載板的實際供需狀況，都備受市場關注。
除了技術與材料的革新外，國內相關廠商在海內外的擴廠進度與產能布局，同樣成為各界觀察產業動向的重要指標。
