日月光發表 3D 封裝解決方案
根據《中央社》報導，封測廠日月光投控旗下的日月光半導體於今日宣告，旗下的 PowerSiP 供電平台正式推出全新的 3D 系統級封裝（SiP）解決方案。
這項技術的核心在於垂直整合了電壓調節模組（VRM），旨在滿足當前快速發展的晶片架構需求。
瞄準 AI 資料中心與高效能運算
根據《中央社》報導指出，這項全新的設計能夠有效提升人工智慧資料中心、高效能運算（HPC）系統、次世代繪圖晶片（GPU）、張量處理單元（TPU）以及客製化特殊應用晶片（ASIC）的整體運作效率。
隨著人工智慧處理器的效能持續升級，伴隨而來的能源需求也出現大幅成長，使得高效電力傳輸成為系統設計的一大關鍵考驗。
應對高達千瓦級的功耗挑戰
根據《中央社》報導，目前高階的人工智慧系統單晶片（SoC）功耗已經突破千瓦等級，在亞伏特（sub-volt）電壓環境下的峰值電流需求更是超越 1000 安培。
日月光透過新聞稿說明，在高電流的運作條件之下，傳統的橫向架構在電力通過印刷電路板時會面臨顯著挑戰，因此推動了供電平台設計的全面擴展。
