鴻海OCP高峰會展AI運算新技術
根據《中央社》報導，鴻海集團近期參與2026年開放運算計畫（OCP）全球高峰會，並於會中展示其最新的AI運算解決方案。本次展出重點包含一系列AI運算方案，以及因應未來趨勢的新一代AI機櫃技術。
鴻海指出，隨著AI運算密度與機櫃功耗持續提升，集團透過整合運算系統、高速互連、電力供應及液冷散熱等技術，提供完整的解決方案。
支援NVIDIA平台與高效能散熱
在這次高峰會上，鴻海旗下子公司鴻佰科技（Ingrasys）展示了對輝達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72平台等方案的支援。鴻佰科技更強調，其產品能完整支援NVIDIA MGX架構下的NVIDIA Vera Rubin平台。
此外，鴻騰精密則聚焦於AI資料中心所需的高速互連技術，以及供電與散熱解決方案，以滿足AI應用對基礎設施日益增長的需求。
因應AI運算密度挑戰的整合方案
鴻海集團表示，為應對AI運算密度與機櫃功耗快速攀升的產業趨勢，集團展示了從伺服器機箱到機櫃層級的整合技術。
這些技術的目標是提供更高效能、更具成本效益的AI基礎設施，以協助客戶順利部署新一代AI應用。
