橋頭白埔園區規劃與規模
根據《Newtalk新聞》報導，總面積來到88.73公頃的橋頭白埔產業園區，實際產業用地大約有53公頃。該場域今年3月17日已正式取得經濟部核定設置，成為高雄推動產業版圖翻新的一環。
在土地配置方面，其中25公頃空間專門保留給半導體先進後段製程設備，以及周邊相關供應鏈作為重點招商區域。
明辦開工典禮與供應鏈出席
高市府安排於明（21）日正式舉行該園區的開發工程開工典禮。各界看好這項工程能進一步凝聚在地能量，打造完整的半導體在地供應鏈。
根據《Newtalk新聞》掌握的消息指出，明天的動土儀式預估將吸引超過20家半導體相關供應鏈業者到場共襄盛舉。
鎖定後摩爾時代新商機
《自由時報》指出，高市經發局解讀這項開發計畫，認為白埔園區的設置直接宣告當地正全力搶攻後摩爾時代的新商機。
隨著工程啟動與相關供應鏈陸續加入，期盼能藉此強化南部半導體S廊帶的產業鏈結，持續擴大區域經濟規模。
