規劃十一月中旬正式掛牌上櫃
受惠於晶圓代工龍頭持續擴廠，廠務工程整合服務商騏億鑫近期傳出上市櫃進展，預計於十一月中旬掛牌上櫃。根據《財訊快報》與《Yahoo新聞》報導，該企業主要業務鎖定半導體廠區的系統建置，並將掛牌時程定在十一月上旬至中旬之間。
隨著各大晶圓廠積極布局，供應鏈廠商同步感受到市場熱度。業者透露，目前的訂單能見度相當長，已經成功安排至二○三○年，顯示整體業務動能具備相當程度的延續性。
在手訂單規模突破四十四億元
針對公司的財務與接單表現，董事長洪國庭在《Yahoo新聞》的訪談中提到，截至九月底為止，整體的在手訂單金額已經達到四十四點七六億元。在龐大訂單的支撐下，法人圈評估，該企業本年度的營收與獲利數字將同步締造歷史新高。
洪國庭進一步預估，今年度的整體營收成長幅度有機會超過七成，而明年度的營收表現也上看三成的成長空間，營運成長力道備受市場矚目。
承接漢唐及帆宣等大廠供應鏈
在具體的業務範疇方面，該公司主要客戶為半導體製造廠，其中單一晶圓代工巨頭就貢獻了約九成的營收來源。在一次配的工程項目中，主要是承接來自漢唐的主排水系統工程，二次配工程則由自家團隊執行。
此外，在海外市場的拓展上，相關工程所需的部分二次配料源自帆宣。透過與國內大型廠務工程業者的合作與分工，穩固其在半導體廠務供應鏈中的市場地位。
