人工智慧推升晶片載板高階轉型
隨著人工智慧與高效能運算應用急速擴張，相關零組件正經歷劇烈變革。過去常被視為晶片配角的載板，如今已經站上高階技術競爭的最前線。
根據《中央社》報導指出，這波技術轉型讓載板設計必須朝向更大尺寸以及更高的層數發展，同時也讓整體製程的複雜度顯著提高。
台灣電路板協會公布產業市占表現
在這一波全球半導體供應鏈的競賽當中，台灣製造實力再度獲得驗證。依據《中央社》引述台灣電路板協會的統計資料顯示，國內載板業者的整體市占率高達35.6%，成功站上全球第一的位置。
除了整體市占表現亮眼之外，在特定高階產品線上同樣展現強大競爭力。根據《中央社》報導，國內在ABF載板的市占率已經超過四成，在全球市場中占有關鍵地位。
二〇二六年第二季產值強勁成長
從整體產業的產值表現來看，國內電路板製造展現出相當豐沛的成長動能。根據《中央社》報導，在二〇二六年第二季期間，海內外總產值達到新台幣2791億元，比前一年同期大幅成長27.9%。
在眾多產品類別之中，人工智慧相關應用的成長幅度最為突出。依據《中央社》報導，載板的年成長率達到36.7%，主要原因在於人工智慧伺服器、高效能運算以及高速網通晶片的需求持續暢旺，加上供給量維持偏緊態勢，進一步推升了載板的市場熱度。
