跨國團隊突破傳統矽材料限制
面對人工智慧應用普及，以及運算效能持續提升的需求，半導體製造商積極尋求能夠接替傳統矽材質的新選項。根據《自由時報》報導，由長庚大學前瞻後矽異質材料中心主任童俊智帶領的台日研究陣容，在材料科學領域取得關鍵進展。
這項跨國合作成功開發出具備高遷移率的p型硼碳氮二維半導體，並且達成晶圓級製造的目標，解決了長年困擾業界的技術難關。
研究成果獲得國際頂尖期刊肯定
這項耗費心力的科研成果展現了台灣學術單位的研發能量，並順利獲得國際知名科學期刊《Nature》刊登。長庚大學校長湯明哲對於團隊表現表達高度肯定，認為此項突破對未來發展極具意義。
隨著三維積體電路與高效能運算架構持續演進，這類新型二維半導體材料預期將在未來的晶片製造領域扮演重要角色。
