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高階PCB需求大增,東台精機鑽孔設備訂單看旺至2027年

高階PCB需求大增,東台精機鑽孔設備訂單看旺至2027年(示意圖)
示意圖/Pixabay(原圖)
本文重點
  • 人工智慧伺服器帶動高階電路板與IC載板需求急遽增長。
  • 東台精機鑽孔設備接單暢旺,能見度一路延續至2027年底。
  • 現有產線產能全數滿載,正透過優化製程與擴充產能來消化訂單。
重點整理由 AI 產生、編輯台校閱,全文請見下方報導。

人工智慧伺服器帶動高階板材需求

根據《自由時報》與《Yahoo新聞》報導,隨著人工智慧基礎建設需求急速擴張,帶動高階印刷電路板與IC載板製造熱潮,使得相關鑽孔製程成為整體供應鏈的關鍵瓶頸。

在市場需求強勁推升之下,相關製造設備供應商迎來波段高峰,終端應用主要集中在伺服器板與載板領域。

東台精機鑽孔設備訂單直達2027年

國內機械大廠東台精機的鑽孔設備近期接單表現亮眼,根據《自由時報》及《Yahoo新聞》指出,目前整體訂單能見度已一路排到2027年底。

這波強勁的採購動能主要來自台灣、中國及韓國等地的板廠供應鏈,顯示亞洲地區的高階電路板擴產力道相當集中。

產能全面滿載正積極進行產線優化

面對滿手訂單,東台精機現有產能已經維持滿載運作,為了消化龐大需求,目前正積極透過產線優化與產能擴充來因應客戶交期。

東台精機日前也參與了在台灣舉辦的電路板產業國際展覽會,並對外強調後續將持續投入高精度鑽孔設備與自動化生產系統的研發與供應。

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#東台精機#人工智慧伺服器#PCB#IC載板#TPCA Show
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