志聖AI核心業務營收表現
積極切入人工智慧領域的PCB及半導體設備製造商志聖（2467），近期繳出亮眼的成績單。根據《自由時報》與《Yahoo新聞》報導，該企業的AI核心業務在今年上半年已佔總營收達70%。
除了營收佔比大幅提升外，在訂單方面也有所斬獲。報導指出，其先進封裝與先進PCB的已訂未銷訂單比例更超越了90%，顯示市場需求相當強勁。
總經理梁又文解析AI晶片趨勢
針對人工智慧晶片的技術演進，志聖總經理梁又文說明，當前的處理器正朝著多晶粒、大尺寸、高堆疊以及高精度的方向快速發展。
在這樣的技術轉變之下，相關製程對於均勻性、翹曲控制、精準對位、材料整合以及溫度控制等環節，均提出了更為嚴苛的考驗。
跨產業製程與硬體升級布局
面對市場的新需求，梁又文表示，志聖運用自身的跨產業製程經驗，全面布局電源效率、高速互連與運算等三項AI硬體升級路徑。
目前該公司的相關設備應用範圍十分廣泛，涵蓋了高階PCB、IC載板、先進封裝、電源半導體及光學引擎等領域。
深化先進封裝與智慧製造策略
隨著業務結構持續轉型，相關的成效也逐步反映在訂單組合與營收表現上。根據《自由時報》報導，上半年的半導體業務佔比已有顯著表現。
展望下一個階段的發展藍圖，志聖將以支援AI製造並同時應用AI為核心方向，持續深化在先進PCB與先進封裝領域的佈局。
