半導體展盛大登場，穎崴強攻矽光子測試商機
根據《中央社》報導，年度盛事SEMICON Taiwan國際半導體展於今日正式揭幕，國內測試介面大廠穎崴也參與此次盛會。隨著人工智慧與高效能運算帶動先進封裝需求，該公司在展場中端出最新技術策略，吸引業界高度目光。
穎崴執行副總經理陳紹焜在展場中對外說明，針對市場高度關注的矽光子共同封裝光學技術，公司在晶圓測試環節絕對不會缺席。他進一步透露，目前正有多達十多個相關專案同步推進中。
執行副總陳紹焜證實，手握全球重量級客戶專案
《中央社》指出，陳紹焜在會中分析目前的業務進展，這十多個進行中的專案已經涵蓋了全球許多重要客戶。這些客戶皆採用穎崴所提供的測試座方案，來執行矽光子封裝模組階段的各項測試工作。
除了晶圓測試端的積極卡位，穎崴在硬體介面的研發腳步也未曾停歇。陳紹焜表示，團隊持續深化Insertion 3至4測試階段的測試座佈局，藉此滿足市場對高階測試的高標準要求。
積極推進晶圓探針卡，點出量產化自動化關鍵
在探針卡產品線的進展方面，陳紹焜說明，穎崴旗下的Insertion 2晶圓探針卡，目前也正與合作夥伴及客戶進行非常密切的實質合作，持續推升整體的技術成熟度。
不過，他也特別點出產業未來面臨的挑戰。陳紹焜認為，相關製程未來能否達成完全的自動化，將會是決定矽光子技術能否順利邁入大規模量產階段的最核心關鍵瓶頸。
