所羅門深化半導體布局
根據《自由時報》與《Yahoo新聞》報導，股票代號 2359 的所羅門近期積極擴展半導體領域的應用版圖，選在 2026 國際半導體展（SEMICON Taiwan）向業界公開最新研發成果。
此次發表的重點在於 FOUP 晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術，以及針對玻璃通孔所設計的孔徑瑕疵檢測方案，旨在滿足當前市場對先進封裝與人工智慧晶片的高標準品質要求。
FOUP 晶圓匣內檢測技術解析
根據《自由時報》報導，這項全新的檢測技術主打非接觸式光學系統，能夠在晶圓尚未離開 FOUP 等晶圓匣時，直接對整片晶圓的輪廓進行評估與量測。
相較於傳統檢測設備多半只能看見晶圓的前半部，所羅門此次改採側向光學感測方式，突破了以往的限制，讓匣內的晶圓狀態能夠被更全面地掌握。
結合 AI 視覺與 AOI 應用
《自由時報》指出，除了晶圓翹曲檢測之外，所羅門也一併發表了玻璃通孔（TGV）的孔徑瑕疵檢測方案，積極搶攻高階封裝市場。
相關解決方案主要融合了人工智慧視覺與自動光學檢測（AOI）技術，期盼藉由自動化辨識與精準評估，進一步提升半導體製程中的良率表現。
