國際半導體展日程與技術論壇
根據《Yahoo新聞》與《中央社》報導，SEMICON Taiwan國際半導體展排定於9月2日正式展開，而多場技術論壇則提前自8月31日起跑。
本次展會核心環繞在先進封裝技術的最新發展，吸引產業界高度目光。
台積電佈局與面板級封裝量產
在眾多參展亮點之中，台積電針對CoPoS的佈局備受關注。
同時，國內廠商在面板級封裝與玻璃基板等項目的量產推進，同樣是此次活動的熱門話題。
異質整合與晶片效能提升趨勢
伴隨人工智慧與高效能運算應用對系統效能及成本效益的要求提升，小晶片與異質整合設計正成為主流趨勢。
先進封裝扮演關鍵角色，有效強化多晶片整合記憶體及光學元件的運作良率與整體效能。
