銅箔基板三雄股價重挫狀況
根據《自由時報》與《Yahoo新聞》報導，銅箔基板產業近日流傳一則降規傳言，起因於矽光子技術的演進，預期未來訊號能夠在主晶片端直接轉換為光訊號傳送，因此材料等級僅需降至M4即可符合標準，這項變動引發市場對升級趨勢受阻的擔憂。
在賣壓湧現之下，銅箔基板三雄包含台光電、台燿與聯茂在昨日同步出現跳水急殺的走勢，其中聯茂受創最重直接跌停，台光電終場跌幅達到7.67%，台燿也重挫6.71%。
美系外資評估2028年前影響有限
針對市場突如其來的降規恐慌，美系外資發布最新觀點進行解讀，評估該項技術發展在2028年之前，對銅箔基板實質造成的影響十分有限。
外資法人進一步提到，假使市場過度反應CPO議題，導致整個銅箔基板族群出現修正，對於投資人而言，反而可能創造出不錯的逢低進場布局時機。
