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聯茂8月獲利年增逾8倍,銅箔基板Q4預期再漲15-20%股價創新高

聯茂8月獲利年增逾8倍,銅箔基板Q4預期再漲15-20%股價創新高(示意圖)
示意圖/Pixabay(原圖)
本文重點
  • 聯茂8月自結稅後盈餘達2.54元,較去年同期大幅成長840.74%。
  • 法人預期聯茂第四季銅箔基板價格將再調漲15%至20%。
  • 聯茂股價在消息激勵下,早盤一度衝上649元,創下掛牌以來新高價。
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聯茂8月獲利表現亮眼,年增逾8倍

銅箔基板製造商聯茂電子(6213)公布其八月份自結稅後盈餘,每股達到2.54元,相較去年同期大幅成長840.74%。《自由時報》指出,這項單月獲利已佔第二季總獲利3.52元的72.15%,顯示公司營運表現顯著提升。

根據《自由時報》回推,聯茂八月份的毛利率有望突破三成,遠優於市場普遍預期,顯示其獲利能力大幅改善。

銅箔基板價格持續走揚,Q4漲幅可期

聯茂營運的華麗轉身,主要歸因於銅箔基板(CCL)價格不斷攀升,加上中高階產品的出貨比重逐漸提高。Yahoo新聞提到,法人機構預估,第四季銅箔基板價格將有機會再上漲15%至20%,為聯茂帶來進一步的成長動能。

除了價格上漲,稼動率的提升也將有助於聯茂的獲利表現,法人看好其第四季獲利有望持續大幅成長。

股價再創掛牌新高,重獲買盤支持

在八月自結獲利公布後,聯茂股價擺脫先前「降規」傳聞的影響,重新獲得買盤支持,站穩600元大關。根據《自由時報》報導,該公司股價今日早盤一度大漲逾4%,達到649元,再度創下掛牌以來的新高紀錄。

截至上午9點27分左右,聯茂股價暫報639元,上漲3.06%,顯示市場對其未來營運展望抱持樂觀態度。

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