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南韓斗山砸兩百億擴產高階基板,聯茂連兩日反彈引關注

南韓斗山砸兩百億擴產高階基板,聯茂連兩日反彈引關注(示意圖)
示意圖/Pixabay(原圖)
本文重點
  • 南韓斗山投入約九七〇〇億韓元擴充高階銅箔基板產能,預計二〇二八年下半年投產。
  • 高階銅箔基板市場需求強烈,相關應用涵蓋人工智慧加速器與網路交換器。
  • 聯茂經歷上週股價急跌後連兩日反彈,投信法人持續進場加碼。
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南韓斗山大舉擴產高階基板

根據《自由時報》與《Yahoo新聞》報導,南韓銅箔基板指標大廠斗山近日公開一項大規模擴產計畫,將在南韓與中國兩地投入大約九七〇〇億韓元,換算大約是新台幣二二三億元,專門用來充實高階銅箔基板的生產能量。

這波產能擴充主要對準人工智慧加速器、網路交換器以及光模組等人工智慧資料中心相關應用。新增的生產線預計會從二〇二八年下半年開始陸續投入生產行列。

高階基板需求直到二〇二八年

相關產業動態顯示出高階銅箔基板市場需求十分暢旺,且供不應求的狀況將一路延續至二〇二八年。

面對市場強勁需求,國內同業包含台光電、台燿與聯茂在內的銅箔基板三雄,也早已各自展開相關的擴產佈局。

聯茂股價反彈與法人動向

根據《自由時報》報導,聯茂先前曾遭遇降規等利空衝擊導致股價急殺跌停,不過隨後展現抗跌力道,近期已經連續兩個交易日出現股價反彈走勢。

在籌碼方面,投信法人對聯茂展現支持態度,連續七個交易日持續買超累積達一八九九張,其中在上週五單日更擴大買超八八九張。

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#聯茂#銅箔基板#斗山#台光電#台燿
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