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宸鴻首度亮相電路板展,搶先完成玻璃基板鑽孔試產

宸鴻首度亮相電路板展,搶先完成玻璃基板鑽孔試產(示意圖)
示意圖/Pixabay(原圖)
本文重點
  • 宸鴻首次參加台灣電路板產業國際展。
  • 領先同業完成先進封裝玻璃基板玻璃鑽孔試產。
  • 強調與封測廠共同開發能準確對應市場需求。
重點整理由 AI 產生、編輯台校閱,全文請見下方報導。

首次參展秀成果,宸鴻完成技術試產

根據《中央社》報導,觸控面板廠宸鴻在二十日首度加入台灣電路板產業國際展的行列,並在展會中對外發表重要研發進展。

該公司先進技術研發資深副總經理蔡宗良說明,團隊已經搶先同業,順利完成先進封裝當中的玻璃基板玻璃鑽孔技術試產作業。

結盟封測業者,策略長剖析合作優勢

針對這項技術的開發歷程,策略長劉詩亮指出,團隊選擇與半導體封裝廠展開共同開發模式,這樣的策略安排能夠直接對應市場的真實需求,幫助研發團隊少走許多不必要的冤枉路。

《中央社》指出,面對中國競爭對手積極布局先進封裝領域的動向,蔡宗良認為,台灣坐擁晶圓代工與封測等最為完整的半導體產業生態系,仍具備高度競爭優勢。

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#宸鴻#TGV#先進封裝#TPCA Show
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