美國聖荷西OCP高峰會圓滿落幕
根據《中央社》報導，本週在美國聖荷西舉辦的2026年開放運算計畫全球高峰會已經結束。隨著人工智慧伺服器晶片效能快速增長，雲端服務供應商與硬體製造商正把發展重心轉向系統級架構。
這場活動吸引全球業界目光，展現出硬體軍備競賽已經進入全面升級的新階段。
AI資料中心轉向吉瓦規模發展
根據《中央社》指出，法人觀察到本屆活動確立了資料中心的轉變方向，規模正從百萬瓦等級大幅跨越至吉瓦水準，被業界形容為AI工廠的成形。
為了因應龐大的運算需求，基礎設施的設計必須同步調整，才能支撐未來的高效能運作。
聚焦四大關鍵技術與台廠卡位
根據《中央社》報導，本次會議明確點出高壓電力散熱、光學互連、客製化晶片3.5D封裝以及新世代記憶體等4大技術趨勢。
台灣的伺服器代工、機殼、電源及IC設計等供應鏈業者，目前正全面積極布局，準備迎接隨之而來的次世代市場商機。
