外資預期AI載板進入大循環
根據《自由時報》與《Yahoo新聞》報導，人工智慧技術正強力驅動電路板產業升級，整體產品結構大幅優化，使得高階載板面臨供不應求的局面，正式迎來超級大循環。
亞系外資的最新報告指出，全球人工智慧用的ABF載板市場規模，預計在2027年與2028年將分別達到130億美元以及180億美元，年度成長率分別為100%與41%，且市場供給緊俏的態勢將延續到2029年。
輝達Rubin平台推升載板價值
除了出貨數量持續成長外，產品規格的快速升級也是推升市場的重要動能，包括內部層數增加及載板尺寸擴大等因素。
外資分析，當產品從輝達的Blackwell平台轉換至次世代的Rubin平台時，每單位的載板價值預估將會提升大約100%，顯示高階技術帶來的附加價值十分顯著。
欣興擴產獲青睞但股價翻黑
在產業需求強勁的背景下，IC載板產業龍頭欣興積極擴充ABF載板的生產能量，目前新增產能已經順利獲得輝達等科技大廠全數包下。
外資因此看好欣興後續營運表現，並給予1870元的目標價。不過在實際股市交易中，欣興今日早盤股價呈現開高走低，盤中由紅翻黑。
