調高先進封測營收目標
根據《Yahoo新聞》與《鏡週刊》報導，半導體大廠日月光於今（29）日舉辦第三季法說會，會中釋出營運上修的好消息。公司決定把今年先進封測（LEAP）的營收目標向上調整，從原本預估的37億美元，拉高到超越40億美元的水準。
除了今年目標調升之外，管理層同時設定了中期成長藍圖。按照規劃，日月光力拚在2027年時，讓整體先進封測的營收規模在今年基礎上再實現翻倍成長的表現。
全製程與矽光子技術布局
除了既有的先進封測業務持續擴張，日月光財務長董宏思在會中指出，全製程先進封測與矽光子技術CPO將成為明年推動營收上揚的關鍵動能。隨著人工智慧晶片對於高效能運算以及高速互連的需求顯著提升，相關技術的營收貢獻正在逐步擴大。
根據統計數據顯示，全製程先進封測在今年大約可帶來3億美元的營收，預計到2027年將一舉突破10億美元大關，這也說明相關技術已經順利從前端開發階段跨入量產出貨。
CPO技術明後年展望
在備受市場關注的矽光子技術CPO方面，董宏思說明，目前此項技術已經正式進入小量生產的階段。公司評估，該技術在2027年將能挹注超過5億美元的營收，並且會直接納入LEAP的整體營收計算目標之內。
