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搶攻先進製程與封裝商機,汎銓攜手國研院布局一條龍驗證

搶攻先進製程與封裝商機,汎銓攜手國研院布局一條龍驗證(示意圖)
示意圖/Pixabay(原圖)
本文重點
  • 汎銓與國研院國儀中心合作發展類FAB產線驗證技術。
  • 董事長柳紀綸指出將ALD技術應用於材料分析領域。
  • 雙方聯手打造量產前製程驗證一條龍服務模式。
重點整理由 AI 產生、編輯台校閱,全文請見下方報導。

汎銓結盟國研院國儀中心

半導體檢測分析大廠汎銓於27日對外發布消息,確認已與國家實驗研究院國家儀器科技研究中心達成合作共識。雙方將攜手推進類FAB產線驗證技術,希望藉此建立從生產到驗證分析的全套服務模式。

根據《自由時報》報導,這項合作主要著眼於將原有的材料分析專業,進一步推展到製程模擬以及生產驗證的階段,藉此擴大在先進製程與先進封裝領域的布局。

迎戰先進封裝與微縮挑戰

隨著半導體製程不斷朝微縮方向前進,加上極紫外光微影技術、高數值孔徑極紫外光技術以及各類新材料的快速導入,晶片製造的複雜度正顯著攀升。

《自由時報》指出,當客戶準備把新製程推進到量產階段時,所面臨的各項檢驗項目與技術難度也同步增加,這正是促成雙方展開技術合作的重要背景。

董事長柳紀綸談技術應用

在檢驗技術的實際應用方面,汎銓董事長柳紀綸先前曾對外說明,團隊正逐步把原子層沉積技術應用在材料分析的日常作業中。

隨著與國研院國儀中心的合作案正式底定,雙方將共同打造量產前的製程驗證一條龍服務,替未來的營運成長動能添增新的柴火。

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#汎銓#國研院#先進封裝#半導體檢測
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