因應供應鏈外移與水電配套
根據《Yahoo新聞》與《中央社》報導，銅箔廠金居為了積極卡位人工智慧伺服器市場，董事長李思賢於2026台灣電路板產業國際展覽會場邊公開說明，考量供應鏈產線移動及海外水電供應狀況，企業內部已經正式拍板，將跨海前往馬來西亞檳城設立全新的生產基地。
李思賢指出，這項海外設廠計畫的初步總投資規模，預估將落在新台幣80億元至100億元之間。整體廠房採取分期建設模式，預計總共能提供3萬噸的年產規劃，主要鎖定供應第4代超低表面粗糙度銅箔等高階產品。
兩期建置時程與量產規劃
根據《中央社》報導，金居的馬來西亞廠區共分成兩階段來推動建置。首波工程預計在2028年的第3季開始啟動量產作業，隨後會緊接著在2029年的下半年，進一步推動第2期的產能放大作業。
經營團隊評估，選定的設廠園區地理位置緊鄰檳城港口，除了水電資源供應穩定且沒有虞慮之外，同時還具備實質的關稅優勢，未來啟用後將能作為支撐東南亞地區及全球各地客戶的重要海外據點。
